特思迪可以提供各種半導(dǎo)體襯底材料的減薄、研磨、拋光、貼蠟、刷洗設(shè)備和工藝解決方案
特思迪可以提供各種半導(dǎo)體器件晶圓的減薄、研磨、拋光、貼蠟設(shè)備和工藝解決方案
特思迪可以提供各類晶圓CMP、CMP后清洗、減薄、拋光設(shè)備和工藝解決方案
特思迪可以提供TSV、TGV、WLP、FOPLP、SIP等先進(jìn)封裝,制程晶圓減薄、晶圓CMP、基板減薄、基板CMP設(shè)備和工藝解決方案
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