特思迪減薄機(jī)有多個(gè)型號(hào)，各自具有不同的特點(diǎn)，以下介紹兩種典型型號(hào)及其特點(diǎn)：
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全自動(dòng)減薄機(jī)TFG-2200/3200：
- 適用范圍：這款設(shè)備適用于6/8英寸晶圓研削。
- 設(shè)備配置：采用雙主軸三工位設(shè)計(jì)，搭配高精度主軸，并配置了機(jī)械手上下片，實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化。
- 功能特點(diǎn)：集成自動(dòng)對(duì)中、傳送定位、清洗干燥功能，實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出的全自動(dòng)運(yùn)行。同時(shí)，設(shè)備具有自動(dòng)測(cè)厚、多段研削、超負(fù)載等待等功能，加工精度高。
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其他型號(hào)（包括半自動(dòng)或全自動(dòng)減薄機(jī)）：
- 高精度：采用優(yōu)良的研削技術(shù)和精密的控制系統(tǒng)，確保研削過(guò)程的高精度和一致性。厚度在線測(cè)量重復(fù)精度可達(dá)±0.001mm，滿足高精度加工需求。
- 全自動(dòng)化：配備全自動(dòng)上、下片系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶圓從取片到加工完成的全自動(dòng)化流程，大幅提高了生產(chǎn)效率并減少了人工操作的誤差。
- 兼容性好：可磨削各類半導(dǎo)體材料，并適應(yīng)不同尺寸的晶圓減薄，如2-12英寸晶圓，顯示出良好的兼容性和靈活性。
- 功能全面：除了基本的研削功能外，還具備自動(dòng)厚度測(cè)量、多段研削程序、超負(fù)載等待等多種功能，可根據(jù)不同工藝需求進(jìn)行靈活設(shè)置和調(diào)整。
特思迪減薄機(jī)以其高精度、全自動(dòng)化、良好的兼容性和全面的功能特點(diǎn)，在半導(dǎo)體及精密制造行業(yè)中贏得了廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。
