晶圓清洗機的類型多樣，選擇時需根據具體的清洗需求和工藝要求來確定。以下是主要的晶圓清洗機類型及其特點：
核心類型及其特點：
噴淋清洗設備：通過高壓噴淋水或化學溶液來清洗晶圓表面，操作簡單，適用于一般的清洗工藝。
超聲波清洗設備：利用超聲波振動在清洗液中產生沖擊波，通過微小氣泡破裂來清洗晶圓，能有效清除細微污染物，提高清洗效果。
旋轉刷清洗設備：通過旋轉刷子和清洗液對晶圓進行機械刷洗，特別適合清除較大污染物，具有較高的清洗效率。
高壓噴氣清洗設備：利用高速噴射的氣流來清洗晶圓表面，適用于輕微污染物的清洗，并且可以快速清洗大面積晶圓。
氣體清洗設備：使用氣體或氣體溶液對晶圓進行清洗，特別適合對敏感材料的清洗，避免晶圓表面損傷。
等離子清洗設備：利用等離子體的化學反應性來去除晶圓表面的污染物，適用于各種材料的表面清洗。
氣相清洗設備：通過氣態化學物質與晶圓表面發生反應，達到清洗的目的，通常用于去除有機污染物。
其他類型：
單片清洗設備：采用高壓噴淋、二流體清洗和兆聲波清洗等技術，具有微粒去除能力強、避免晶圓之間交叉污染的優點，但產能較低。
槽式清洗設備：通過溶液浸泡法和兆聲波清洗等方式，每個腔體能清洗多片晶圓，產能較高，適合大批量生產，但顆粒去除能力控制較差，且容易引起交叉污染風險。
組合式清洗設備：結合了不同清洗方式的優點，產能和清洗精度均較高，并可大幅度降低硫酸使用量，但產品造價相對較高。
批式旋轉噴淋清洗設備：采用旋轉噴淋方式，可實現高溫硫酸工藝要求，但各項工藝參數較難控制。
束流清洗設備：使用高速粒子束直接轟擊晶圓表面，以物理方式去除污染物，適用于去除頑固的無機污染物。
在選擇晶圓清洗機時，除了考慮清洗原理和功能外，還需關注設備的清洗效果、清洗速度、清洗液的使用以及設備的穩定性和維護成本等因素。根據具體的生產需求和工藝要求，選擇最適合的晶圓清洗機類型，以確保晶圓的質量和可靠性。
