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半自動雙軸減薄機
IVG-2035/3035
半自動雙軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規(guī)格材料的研削,采用手動裝片方式,操作簡單、功能豐富,單、雙軸加工可選用,雙軸使用時,產品粗磨后自動移動至精磨位置研削,配置自動測厚和補償系統(tǒng)提升設備研削精度。工作臺可根據(jù)客戶需求定制,性能優(yōu)異,應用廣泛。
  • 最大晶圓尺寸

    8英寸

  • 砂輪規(guī)格

    ?203(OD)mm

  • 砂輪軸功率

    6.0 kw

  • Features
    產品特點
    操作靈活
    人工取放片 干進濕出
    功能全面
    自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
    兼容性好
    可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
    配置豐富
    雙軸研削單元 平移式工作臺 可兼容拋平工藝
    產品咨詢
    以客戶服務為中心,您的需求就是我們服務的方向,期待與您建立聯(lián)系!