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半自動單軸減薄機
IVG-2020/3020
半自動單軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規格材料的研削,采用手動裝片方式,操作簡單、功能豐富,配置自動測厚和補償系統提升設備研削精度。工作臺可根據客戶需求定制,性能優異,應用廣泛。
  • 最大晶圓尺寸

    8英寸

  • 砂輪規格

    ?203(OD)mm

  • 砂輪軸功率

    6.0 kw

  • Features
    產品特點
    操作靈活
    人工取放片 干進濕出
    功能全面
    自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
    兼容性好
    可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
    產品咨詢
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